MÀNG THỤ ĐỘNG TRÊN LỚP PHỦ CẤU TRÚC NANO Ni VÀ Ni-Cu TRONG DUNG DỊCH BORAT

Tóm tắt

Màng thụ động hình thành trên lớp phủ cấu trúc nano Ni và Ni-Cu trong dung dịch borat đã được khảo sát. Mật độ khuếch tán khuyết điểm (D₀) ở màng thụ động hình thành trên lớp phủ Ni được xác định bằng 2,17×10⁻¹⁷cm²/s và Ni-Cu là 1,76×10⁻¹⁷cm²/s. Chiều dày màng thụ động và mật độ khuếch tán khuyết điểm hình thành trên lớp phủ Ni-Cu thấp hơn trên lớp phủ Ni; điều đó chỉ ra rằng, lớp phủ Ni-Cu có khả năng chống ăn mòn tốt hơn lớp phủ Ni trong dung dịch borat.